Reballing Valencia

Reballing de portátiles en Valencia. En Electronicum realizamos el proceso de reballing con maquina profesional rework. Informatico Valencia.

Reballing de tarjetas graficas, portatiles, GPU, Puente norte, puente sur.

Expertos en la reparación de portatiles Asus, Acer y Packard Bell.
Reparamos placas bases a nivel de electronica. Cortocircuitos, reballing, sustitución de transistores, diodos, mosfets, resistencias, etc…Trabajamos con Electronicum – los mejores expertos a nivel de electrónica en Valencia. Reparamos cualquier placa electrónica de portátiles.

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El reballing es un procedimiento utilizado para quitar y reemplazar un componente electrónico que puede ser el GPU o el Chip Gráfico. Este proceso se realiza debido a un fallo que se produce cuando se sueltan algunas partes de la soldadura. Para llevar a cabo este proceso, se quitan las soldaduras de los componentes que presentan problemas y se vuelven a soldar con piezas de mayor calidad, dando como resultado un componente mejor que el original. A continuación se explicará en detalle cómo se realiza este proceso.

Reballing para portatiles Toshiba
Reballing para portatiles Acer
Reballing para portatiles Asus
Reballing para portatiles Acer
Reballing para portatiles Packard Bell
Reballing para portatiles HP
Reballing para portatiles Compaq
Reballing para portatiles Sony Vaio
Reballing para portatiles Dell
Reballing para portatiles LG

Una vez que se encontró el componente o Chip BGA que produce el fallo, podemos resumir el proceso en 8 etapas:

– Quitar la placa base. Lo primero que hay que hacer es quitar la placa base del ordenador portátil. Se trata de una tarea compleja ya que estos ordenadores tienen decenas de tornillos diferentes y piezas diminutas que encajan como en un rompecabezas. Nuestros técnicos informáticos están especializados en esta tarea.

– Encontrar el componente que tiene fallos. El chip grafico no es el único que puede estar produciendo el fallo del ordenador portátil. Se requiere contar con los conocimientos técnicos e informáticos adecuados para poder descubrir el componente exacto en el que se encuentra el problema.

– Desoldar el chip que presenta problemas. Seguramente esta sea la etapa más arriesgada. Para no dañar la placa base es necesario contar con experiencia ya que para lograr el objetivo hay que realizar esta tarea con mucha precisión y trabajando a altas temperaturas.

– Limpiar el chip. Es necesario quitar todos los restos de la placa base y del chip. Es un proceso delicado ya que se tienen cientos de contactos producidos con bolitas de menos de 1 milímetro de diámetro.

– Colocar bolas nuevas y de mayor calidad. Una vez que se detectó la sección correcta de la bola, se usan moldes para colocar cada bola en su sitio, quitando las sobrantes. Debido al tamaño que tienen las bolitas, se trata de una tarea que requiere de grandes habilidades.

– Controlar el trabajo y adherir las bolas al chip. Para lograr esto se usa un microscopio de gran precisión. Se debe verificar que todas las bolitas estén en el lugar correcto y que no estén unidas. Una vez que se comprobó la posición de cada bola, se utiliza un horno infrarrojo para adherir las bolas al componente de forma definitiva.

– Soldar nuevamente el chip. Para esto se vuelve a utilizar la máquina de infrarrojos con el fin de soldar de nuevo el chip. El láser permite calibrarlo de forma precisa. Se debe revisar la temperatura con una sonda y realizar un seguimiento del proceso en tiempo real mediante un ordenador.

– Colocar la placa base y el resto de los componentes y verificar los resultados. Luego de terminar el proceso, hay que exponerlo a pruebas de resistencia y rendimiento para asegurarse de que todo haya salido a la perfección y poder garantizarle el mejor resultado al cliente. Nuestros electornicos y informaticos se encargan de este proceso.

Conclusión: Si todas las etapas del proceso fueron realizadas por personal capacitado y experimentado, lo más probable es que el ordenador vuelva a funcionar como cuando estaba nuevo. Lamentablemente este no siempre sucede debido a que las altas temperaturas pudieron haber dañado el chip por lo que el portátil no funcionará a pesar de haber reemplazado apropiadamente cada una de las soldaduras.

Finalmente, cabe señalar que no existen diferentes tipos de reballing, la única diferencia se puede encontrar en las aleaciones de estaño, pero siempre se recomienda utilizar estaño con plomo, ya que este componente es más resistente y no suele agrietarse con frecuencia.

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